Prinsippet for wire bonding er å bruke høy temperatur og trykk for å lodde ledningen og dyseledningen sammen. Under loddeprosessen varmes ledningene og brikkeledningene opp til høy temperatur og presses deretter sammen ved å påføre et visst trykk. Under påvirkning av varme og trykk smeltes overflaten av bly og spon bly og loddeforbindelser dannes. Kvaliteten og påliteligheten til loddeforbindelser påvirker direkte ytelsen og påliteligheten til mikroelektroniske enheter.