Die Bonder for LED

LED Die Bonder HWS100-N

Die bonding er prosessen med å feste wafer-brikken på underlaget eller pakken.

Denne HWS100-N høypresisjonsformbindingen er et høynøyaktighetssystem for LED-produkter, egnet for SMD020, 1010, 2121, 2835, lampetråd og COB osv. Verktøyet har automatisert håndtering av spon og underlag. Syklustiden er opptil 65ms.

Høypresisjon die bonder-maskin og prosesskontrollteknologi sikrer kvalitet og effektivitet.

• Bruk av høypresisjonsdobbelt bindingshode, dobbel dispensering og doble wafer-søkesystemer.
• Bruk lineær motor til å drive wafer-søkeplattformen (X/Y) og fôringsplattformen (B/C).
• Bruk automatisk laste- og lossesystem for å minimere overgangstiden.
• Bruk en direktedrevet motor for å drive bindingshodet.
• Bruk programmerbart dispenseringssystem med konstant temperatur.
• Dispenseringsgruppe med høy presisjon, med limtegningsfunksjon.
• Med deteksjonsfunksjon før og etter dobbel dispensering.
• Med funksjon av limpunktstørrelse og posisjonsautomatisk kompensasjon.
• Med både dyppe- og dispenseringslimsystem.
• Med vakuumlekkasjedeteksjonsfunksjon.
• Høy effektivitet og produktivitet.
• Den industrielle datamaskinen styrer driften av utstyret, og forenkler driften av automatisert utstyr

Populære tags: dø bonder for led, Kina dø bonder for led produsenter, fabrikk